无机浸渗剂技术参数
无机浸渗剂主要用来封堵金属铸件内部泄漏性微孔、砂眼或隙缝，使这些泄漏性不良产品重新成为合格可使用产品；无机浸渗剂也可用于各种粉末冶金件（金属烧结体）的封孔、电镀效果改良和机加工处理。在材料改良领域里属不可缺少的处理技术。 无机浸渗剂成本低，操作简单，耐高温性好。
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基本参数 |
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主要成分 |
硅酸盐 |
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处理工艺 |
真空-加压-清洗-固化 |
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粘度(mPa.s) |
＞35 |
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清洗性 |
良好 |
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pH |
＞10.0 |
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固体分 |
35-45% |
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耐热性 |
MAX： 600 (℃) |
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浸渗效果 |
仅限于50-100μm微孔，效果不如有机浸渗剂 |
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使用成本 |
略低于有机浸渗剂 |
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保管方法 |
常温、避光 |
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技术参数 |
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密度（g/cm3) |
1.38-1.40 |
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溶解性 |
易溶于水 |
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固化方式 |
常温，干燥 |
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固化温度(℃) |
95/干燥 |
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固化时间(min) |
120/干燥 |
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有效封孔直径(μm) |
40~80 |
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保存条件(℃) |
常温 |
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外观参数 |
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保存期(mon) |
12 |
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Techni Seal BP-3 |
无机通用型 |
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功能及特点 |
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·汽车零部件：发动机缸体、缸盖、油泵体、水泵座、空调压缩机缸体、缸盖、进气岐管、转向器、 |